同样涉及芯片的公司,ARM、高通、英特尔、台积电有什么关系?

内容纲要

在移动互联网普及的今天,知识的传播速度和获取知识的渠道都有了极大的改善,相信大家都都或多或少的知道这些企业的名字,但它们具体做什么以及相互之间的关系就未必那么清楚了,现在我们简单总结一下。

英特尔、ARM、AMD、高通、联发科、台积电、三星都是芯片相关企业。

ARM与台积电业务最简单,一个负责移动端处理器架构设计,一个负责芯片代工。

联发科和高通类似,主要以Soc芯片设计为主,不过高通手上专利要更多一些。

AMD专注PC处理器、服务器处理器与显卡的生产设计,以前还有自己的代工厂,后来拆分出去成立GF了,也就我们说的G卡。

三星跟英特尔业务比较庞大了。三星有处理器、有代工厂、有显示面板、有CMOS、有内存、有手机终端,齐全且庞大,三星帝国就是这么来的。

英特尔虽然没三星那么大,但服务器芯片、PC芯片、代工厂都有,典型的IDM模式,从设计、制造到封测一把抓。

至于步骤,芯片首先要有EDA工具设计,比如Synopsys、Cadence和Mentor。

接下来开始设计,华为海思、高通、联发科、三星、苹果都有手机芯片设计能力,英特尔、AMD主要设计PC、服务器芯片。

设计需要架构,PC端一般有英特尔的X86架构与AMD的zen架构,移动端主流都是ARM公司的arm架构。

设计完成后需要找工厂生产,台积电、三星、英特尔都能生产,英特尔只生产自家的,台积电和三星所有客户都接,这就是台积电首创的代工厂模式

代工完成就是封装测试了,日月光、长电都是干这个的,技术难度不大。

整个流程就是

EDA 工具:Synopsys、Cadence和Mentor

设计架构:英特尔的X86架构、AMD的zen架构ARM公司的arm架构

芯片设计:海思、高通、联发科、三星、苹果、英特尔、AMD

晶圆生产:三星、台积电、英特尔,emmm,可以加一个中芯国际

封装测试:日月光、长电、安靠

说到这里我们大体都能了解,他们其实是一种竞争和上下游合作关系,说到底就是利益关系。

来源:https://baijiahao.baidu.com/s?id=1685433519873271060&wfr=spider&for=pc

粗略的说:这些公司都从属于IC芯片产业链中不同的位置/阶段/部分。

背景:

IC芯片产业链大概分几个部分:

  • 芯片设计

  • 芯片制造

  • 芯片封装(和测试)

你提到的几家公司的关系:

  • ARM

    • 只设计IP Core(你可以任何芯片中的的内核,或关键模块组件)

      • 就像 巴黎服装设计师 只设计款式

    • 不集成,不生产

    • 属于芯片设计公司的上游=Design Service厂商

  • 三星,苹果,MTK

    • 只设计芯片

      • 买了ARM的核(的授权),加上其他功能模块(GPU,RAM,外设,传感器等),集成出SoC芯片

        • 比如

          • 三星的猎户座

          • Apple的早期的A系列芯片

          • MTK的Helio X20 – 比如 用于小米的红米Note 4手机中

        • 就像服装品牌公司(比如阿迪,耐克等)买设计师的设计,去整合功能,推出自己的服装产品

    • 不生产芯片

    • 属于芯片设计公司=Design House=Fabless厂商

  • 台积电

    • 只生产芯片

      • 三星,苹果,MTK等公司设计好了芯片,找台积电生产

    • 不设计芯片

    • 就像 阿迪耐克等服装公司,找中国东莞的服装代工厂生成衣服

-》其中的特殊之处:

  • Apple

    • 特殊之处:后期的iPhone等所用的A系列芯片,不用ARM的内核了

      • 不过还是基于ARM内核改造的,指令集还(基本)是和ARM兼容的

  • 三星

    • 特殊之一:(据说)后期猎户座芯片也是不用ARM内核了,也是自己设计的了

    • 特殊之二:三星本身是个非常大的公司,除了设计芯片外,还有芯片制造等工厂

      • 还能给(自己和)别人生产芯片

      • -》严格的说,三星属于IDM=整合组件制造商=芯片的设计制造销售等啥都干=全产业链模式

详解:

图:

参考地址:

www.processon.com/view/link/5c88afbce4b0ed6b42ff12c5

www.crifan.com/clothes_from_design_to_sale_analogy_compare_common_cpu_chip_company_relation

book.crifan.com/books/ic_chip_industry_chain_summary/website

来源https://www.zhihu.com/question/21023042/answer/633535067

ARM是基础,就是给芯片打地基的,没有地基就盖不了房子。和它对等的有MIPS,不过MIPS现在越玩越封闭了,没人陪他玩了。在PC时代,ARM是跟在Intel屁股后的小弟,拣点边角肉吃的。

MTK是设计房子的,在ARM打好的地基上玩。在功能机时代,MTK的交钥匙方案简直是把饭喂到嘴边,把手机生产拉低到没门槛,各种小团队买来MTK的方案,加个外壳加个屏就可以组装手机了,所以MTK被誉为山寨之父。目前高通是MTK的一大劲敌,MTK梦寐以求能打倒的对象。

台积电就如施工单位,把MTK的设计变为现实可用的芯片。

苹果既设计芯片,也使用芯片出手机。就像是有设计资质的开发商既负责设计房子,监督施工单位盖房子后再来卖房子。等于是海思+华为手机。

三星是全能派,从设计、生产到零部件如芯片、屏、存储、电池等,直到终端产品手机都做,也就是自有一条完整的产业链,如果除ARM外其它几个都不带他玩了,他自己也能玩得转。尤其是存储和屏等配件,是三星极为稳定的利润来源。

来源:https://www.zhihu.com/question/21023042/answer/38894691

让CPU做事的命令集合,叫做指令集,科学家在实验室发明了两个流派

1.复杂指令集CISC

2.简单指令集DISC

商业机构根据这两套指令集,去设计出自己的指令集和架构,好比根据一套理论去画设计图

1.英特尔公司,根据"复杂指令集",设计出X86指令集和X86架构

2.ARM公司,根据“简单指令集”,设计出ARM指令集和ARM架构

有了设计图,就可以造建筑了

1.英特尔公司,根据X86指令集合X86架构,制造CPU如I3,I5,I7,主要占领台式/笔记本电脑市场

2.ARM公司,自己没有生产CPU,而是把ARM指令集和ARM架构的知识产权,授权给各大厂商赚专利费,各大厂商基本都用ARM指令集,但有能力的厂商会自己研发CPU架构

来源:https://www.zhihu.com/question/21023042/answer/72435281